Suure investeeringuga tehnoloogia, eelkõige kvantandmetöötluse valdkonnas, on Intel kinnitanud massitootmise võimalust kvantkiip, brändi uus pühendumus keeruliste probleemide lahendamisele.
Loe rohkem: Tehnoloogia ületab ootusi: intelligentne robot loodi keeruliste lukkude avamiseks
näe rohkem
Töötaja keelab lasteaeda saabumisel lastel magada
8 märki, mis näitavad, et teie kehas oli ärevus…
Intel püüab kvantarvutite abil turule tuua uut tehnoloogiat, ilma et peaks uut mudelit nullist looma. Sel moel kavatseb ettevõte kvantkiibi väljatöötamise aluseks võtta turul juba olemasolevaid tehnoloogiaid ning kvantkiibi saamiseks vaid transformeerida.
Inteli innovatsioon
Inteli sisemised uurimisosakonnad kasutasid kvantkiibi tootmiseks äärmusliku ultraviolett-litograafia (EUV) standardit. Selle uuringu mõte on luua kaasaegseid lühikese lainepikkusega kiipe. Seega rakendas Intel samu teadmisi kvantpiirkonnas ja tulemuseks oli ühtsete kiipide saamine.
Ettevõtte eesmärk kvantkiipide tootmisel põhineb asjaolul, et see materjal võib eeldada väärtusi 0, 1 või isegi nende vahel superpositsiooni, mis laiendab praegust binaarloogikat. Sel põhjusel, kui loogikaseadmed lahendavad tänapäeval keerulisi probleeme päevade või nädalate jooksul, Kvantkiipide puhul väheneb see periood järsult, kuna materjalil on rohkem kui üks positsiooni.
Kvantkiipide suuremahuline tootmine
Inteli uuringutes kasutatakse ränist koosnevaid kvantbitte, mida kasutatakse praeguste kiipide tootmiseks pooljuhtmaterjalides. Selle biti suur erinevus seisneb aga informatsiooniga manipuleerimises elektronide liikumise põhjal.
Sel põhjusel ei näidanud kvantbitid äärmusliku ultraviolett-litograafiatehnoloogia kasutamisel tavaliste kiipidega võrreldes olulisi muutusi. Seetõttu mõistab ettevõte, et selline bittide ühtlane käitumine on tööstuslikus mastaabis kvantkiipide tootmise võtmeelement.
Selle toimumiseks pole tähtaega, kuna tuleb veel teha palju uuringuid. Kuna aga ränikvantbittidel on tänapäevaste kiipide ees juba eeliseid, ei võta see tootmine kindlasti kaua aega.
