Kliimamuutus on tõepoolest inimkonna jaoks suur väljakutse. Isegi kui oma mees on nende muutuste peamine soodustaja, on ka pinnas oluliseks mõjutajaks. Seetõttu on vaja mõista, kuidas see juhtub, et leida lahendusi tekitatud mõjude ohjeldamiseks. Seega tõime kaasa info protsessi kohta. Vaadake, kuidas muld võib kliimamuutusi mõjutada.
Mulla panus kliimamuutustesse
näe rohkem
MCTI kuulutab järgmise portfellikonkursi jaoks välja 814 vaba töökohta
Kõige lõpp: teadlased kinnitavad kuupäeva, millal päike plahvatab ja…
California ülikool Riverside'is (UC Riverside) viis läbi uuringud, et analüüsida mulla panust kliimamuutustesse. Andmete kaudu oli võimalik teha olulisi järeldusi. Vaata järgi:
- Inimtegevus pinnases ja lämmastiku eraldumine
On üldteada, et lämmastiku eraldumine on viimastel aastatel tööstustegevuse, fossiilkütuste põletamise ja muu sarnase tõttu oluliselt suurenenud. Alguses keskenduti uurimistöös selle tõusu ja pinnases süsiniku säilitamise protsessi vahelise seose uurimisele. See tegevus, mis ei lase süsinikul kasvuhooneefekti soodustada.
Selle tulemusena täheldati, et mulla happesus suurenes plahvatuslikult koos lämmastiku vabanemisega ja põhjustas ka kaltsiumi vabanemise. Samuti hakkab süsiniku ja kaltsiumi väljutamine pinnasest toimuma koos.
- Lämmastiku sekkumise protsess pinnasesse
Kasutades mullaproove koos lämmastikku sisaldavate väetistega, analüüsisid teadlased neis sisalduva lämmastiku kogust. Seega täheldati, et suure lämmastikusisaldusega pinnas vabastas kaltsiumi, püüdes happelisusele vastu seista. kaltsium koos süsinikuga muudab viljakust ja suurendab mulla happesust ning seega intensiivistab kasvuhoonegaaside emissiooni pliit.
Kuigi lämmastikku on taimede jaoks oluline komponent, ei saa selles keskkonnas kunagi olla liiga palju.
- Lahenduseks on süsiniku jalajälje vähendamine
Kuna puudub võimalus seda olukorda kiiresti tagasi pöörata, on ideaalne töötada süsinikdioksiidi heitkoguste vähendamise nimel. Mida tähendab säästvate tavade rakendamine põllumajandusmulla kvaliteedi säilitamiseks.
