Fies 2023: Reģistrācija atvērta no šodienas (7)!

O uzticīgs, Studentu finansēšanas fonds, šo otrdien (7) atver reģistrāciju 2023. gada pirmajam pusgadam. Šī semestra izdevumā būs pieejama 67 301 vakance no 112 168 vakancēm, kas visa gada garumā tiek piedāvātas 1389 privātajās augstskolās.

Pieteikties var tie kandidāti, kuri ir kārtojuši valsts vidusskolas eksāmenu (Un vai nu) no 2010. gada, ar vidējo aritmētisko pārbaudes rezultātu 450 punktu vai lielāku un punktu skaitu, kas esejā ir lielāks par nulli. Turklāt nepieciešams, lai ģimenes mēneša bruto ienākumi uz vienu cilvēku nepārsniegtu trīs minimālās algas.

redzēt vairāk

Skrien! Papildu reģistrācijas periods Fies ir atvērts…

Izglītības ministrija publicē pirmo uzaicinājumu uz Prouni 2023

Atlases procesa rezultāti tiks publiskoti 14. martā, un kandidāti, kuri iegūs apstiprinājums varēs finansēt to mācību daļu, ko nesedz Universidade Para stipendijas Visi (izrunāt).

Lai pārbaudītu pieejamās vakances, varat piekļūt Vienots portāls piekļuvei augstākajai izglītībai un noklikšķiniet uz pogas “Pārbaudīt vakances”. Pieejamās vakances MEC var filtrēt pēc valsts, pašvaldības, kursu nosaukuma un kursa koncepcijas, kā arī iespējams izvēlēties izglītības iestādi un piedāvājuma vietu.

Fies ir Izglītības ministrijas programma, kas piešķir finansējumu studentiem bez maksas augstākās izglītības kursos ar nosacījumu, ka izglītības iestādi pozitīvi novērtē Valsts augstākās izglītības vērtēšanas sistēma (Sinaes) un ievēro programma.

Izmantojiet blenderi un mikroviļņu krāsni, lai pagatavotu pūkainu šokolādes kūku

Ikvienam jau garšo pūkaina šokolādes kūka, vai ne? Ja tas ir viegli izdarāms, praktiski un ātri, ...

read more

Uzziniet par avokado priekšrocībām tiem, kam ir 2. tipa cukura diabēts

Avokado ir lielisks uzturvielu un nepiesātināto tauku avots. Šī iemesla dēļ to izmanto dažādās di...

read more

Pagatavojiet ātru un garšīgu banānu pudiņu tikai no 3 sastāvdaļām

Praktiskas un garšīgas receptes ir būtiskas bagātīgam un daudzveidīgam gastronomijas repertuāram....

read more