インテルの量子チップが量産に近づいている

巨額の投資を経て、 テクノロジー、特に量子コンピューティングに関して、インテルは大量生産の可能性を確認しました。 量子チップ、複雑な問題を解決するというブランドの新たな取り組み。

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インテルは、新しいモデルをゼロから作成することなく、量子コンピューティングを通じて新しいテクノロジーを市場に投入しようとしています。 このように、同社は、すでに市場で入手可能な技術を量子チップ開発の基礎として使用し、量子チップを取得するための変革のみを行うつもりです。

インテルのイノベーション

インテルの社内研究部門は、量子チップの製造に極紫外線リソグラフィー (EUV) 標準を使用しました。 この研究のアイデアは、短波長の最新のチップを作成できるようにすることです。 したがって、インテルは同じ知識を量子分野に適用し、均一なチップを得るという結果になりました。

量子チップを製造する同社の目的は、この材料が 0、1、またはそれらの値の重ね合わせを想定できるという事実に基づいており、これにより現在のバイナリ ロジックが拡張されます。 このため、今日のロジック デバイスが複雑な問題を数日または数週間で解決するとすると、 量子チップを使用すると、材料に複数のチップが含まれるため、この期間は大幅に短縮されます。 位置。

量子チップの大規模生産

インテルの研究では、現在のチップ製造用の半導体材料に使用されているものと同じシリコンで構成される量子ビットが使用されている。 ただし、このビットの大きな違いは、電子の動きに基づいて情報を操作することです。

このため、極端紫外リソグラフィー技術を使用した場合、量子ビットは通常のチップと比較して大きな変化を示さなかった。 したがって、同社は、ビットのこの均一な動作が量子チップを工業規模で生産するための重要な要素であることを理解しています。

まだ多くの研究が必要であるため、これを実現するための期限はありません。 ただし、シリコン量子ビットには最新のチップよりも優れた利点があるため、この生産が実現するまでにそれほど時間はかからないでしょう。